※企業概要は受賞当時(2005年)の内容です。
●スクリーン印刷機を用いて半導体電子部品の基板上に配線と電極を形成し、かつ絶縁処理も行う画期的な技術を開発。
●半導体電子部品の小型・高密度化に加え歩留まり改善、設備投資額の削減、生産効率の向上を通じ、半導体製品の大幅な単価削減に貢献。
土木・建築分野での長年の活躍の後、スクリーン印刷機の分野に進出。独自の研究開発により、携帯電話やパソコンの小型・高性能化のために求められる小型高性能な半導体電子部品の基板上の配線や絶縁膜の形成等が可能な印刷機を開発した。
複数の大手企業も同様の開発に取り組んだものの、はんだを均一に塗布することが難しく技術の確立には至らなかった。そこで、同社では粘度の高いはんだを高精度に圧接する一種のへらである「ロータリースキージ」や、密閉した装置内で膨らませたエアバッグにより加圧しはんだを均一に押し出す技術を開発し、特許も取得した。当技術の確立により、非熟練者であっても50マイクロメーターの狭い間隔で印刷不良なく配線を形成し、電極や絶縁膜を形成する際に十分かつ均一な厚さではんだを印刷することが可能となった。当技術により、半導体電子部品の小型・高性能化に貢献したほか、従来に比べ工程数の半減、歩留まり改善、設備投資額の約8割削減、生産効率の2倍増を実現させ、半導体製品の大幅な単価削減にも寄与した。
工程管理や人材育成については、機器の組み立て担当者毎にネジ色を決めることで、工程中の責任の所在を明確にしたり、徹底した成果主義により社員のモチベーション向上を図るなどして、熱心に取り組んでいる。